TPCA Show登场,聚焦5G NEXT电路板製程解决方案

2020-06-09    收藏572
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本届TPCA Show 2019展会中特别针对了产业关注的13项製造趋势技术重点进行分类,其中,包含AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚铜、细线、小孔、高层数、高纵横比、高频高速材料、智慧自动化/软件/标準等,共邀请了420个海内外PCB产业品牌齐聚展场。

台湾电路板协会指出,5G将全面提升网路的速率、稳定性、可靠性,实现个人终端与万物交互的境界,5G技术所需的高频率为PCB製程带来挑战,台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地,产业链涵盖面相当完整,盼能从中挖掘更多的商机。

今(2019)年展览现场除了5G电路板製程展解决方案,可以找到製造相关配套外,展览为期3天皆有举办5G议题新产品发表会,呈现5G最新的技术趋势及先端材料发表等,另也有PCB书店贩售最专业製程书籍。

而与展览同期举办的第十四届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT-IAAC),係由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA联合打造电子构装及电路板研讨会,今年主题订为「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,主力探讨5G下世代材料及封装与电路板的前瞻技术发展,包含业界最夯的异质整合、内埋基板、Form Factor等热门议题,从材料、板厂、封装、终端等多方位剖析5G全貌,总计超过200篇论文发表以及专题演讲,预估吸引超过600位国内外产官学界人士参与。

此外,台湾电路板协会表示,展会同期尚有多场丰富论坛会议活动,首日预计将由TPCA理事长李长明、业界龙头臻鼎董事长沈庆芳协同跨界精英进行PCB产业高峰会,畅谈PCB巨科技;智慧製造论坛则分别以软板厂与设备商两种角度切入,分享PCB迈入工业3.5落地之道;TPCA近年积极推动产业安全标準,PCB安全标準验证起始说明会暨安全讲座将依标準内容说明验证机制,广邀业界先进加入打造安全场域的行列;10月25日则由中兴大学连结产学研专家,针对目前最新金属化製程技术及发展趋势提出解决之道。

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